Codelco emite bono en EEUU por US$ 1.150 millones a 10 años

Ayer se concretó la colocación de bonos de Codelco en el mercado norteamericano. Fueron US$ 1.150 millones que emitió la estatal, logrando un spread de 167 puntos base sobre los papeles del Tesoro norteamericano.

La colocación fue liderada por HSBC y Mitsubishi UFJ Securities. La demanda por los papeles superó por más de tres veces la oferta, contando con 150 órdenes de inversionistas de América, Europa, Asia y Medio Oriente.

Según informó Codelco a la SVS vía hecho esencial, “estos recursos permitirán refinanciar pasivos y anticipar parte importante del financiamiento de las inversiones del año 2012”.

La tasa cupón de los papeles llegó a 3,875% anual, con un rendimiento de 4,048% anual.

La empresa indicó además que las condiciones alcanzadas son “históricas” para la compañía, pues “son un reconocimiento a la calidad crediticia de Chile y de Codelco en un entorno caracterizado por la volatilidad de los mercados financieros internacionales”.

En octubre del ejercicio pasado Codelco realizó una colocación de bono en New York por US$ 1.000 millones. Los papeles fueron emitidos con un plazo de 10 años, con un cupón a un interés de 3,75% anual y una tasa real de 3,96% anual. La operación, en la oportunidad, fue liderada por Deutsche Bank y HSBC.




Los planes de la minera


Los planes de crecimiento de Codelco no son menores y con esa perspectiva la empresa ha delineado un plan de inversión. El año pasado la firma anunció que son 
US$ 20.000 millones los que invertirá durante esta década para aumentar la producción anual.

Pero, a ello, se suma el anuncio de la adquisión del 49% de la propiedad de Anglo Sur, lo que implicó un acuerdo con la japonesa Mitsui para acceder a un crédito por hasta US$ 6.750 millones y ejercer así en enero de 2012 la opción de compra del 49% de las acciones de la filial de Anglo American.